㈜크레셈은 반도체용 Substrate, Wafer, LED package 등 반도체 packaging 공정용 검사 장비분야와
KAIST 신소재공학과 Nano packaging & Interconnect Lab.에서 개발된 초음파 ACF본딩 기술을
이전받아 사업화한 초음파를 이용한 ACF 접합기술 분야에서 사업을 영위하고 있습니다. 또한
전기자동차용 전장 Module, Display, Smart Glass, Semiconductor Package, Touch Panel, RFID,
Smart Glass, Camera Module, Mobile Device, Bendable and Flexible Device 등의 제조에
필요한 초음파 ACF 본딩과 관련한 공정기술, 소재, 장비를 제공하는 기업으로서 수직 진동의 초음파와
ACF를 활용한 공정용 장비를 연구, 개발하여 생산하고 있으며, 이에 최적화된 ACF 공정기술뿐만 아니라
공정용 장비 및 신소재 공급을 주력사업으로 하고 있습니다. 고객중시, 인재중시, 기술중시의 이념으로
지속적인 연구개발을 수행하는 동시에 국내와 세계 시장을 끊임없이 개척하여 저희들의 소재, 장비,
공정을 사용하시는 고객들과 함께 성장하며 고객만족을 추구, Packaging 분야에서 “WORLD BEST,
WORLD FIRST”가 되도록 노력하겠습니다.
